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이중 대역 유리 섬유 안테나

2025-04-16

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  1. 기술 연구 논문

  a. “무선 통신 시스템을 위한 이중 주파수 유리 섬유 안테나 설계”

  요약:

  본고는 유리 섬유를 기판으로 하는 이중 주파수 안테나 설계를 소개하였다.,이 설계는2.4 GHz및5 GHz주파수 대역 최적화。이 안테나는 스태킹 패치 구조로 되어 있다,주파수 대역 간 높은 격리 및 낮은 삽입 손실 실현。

  플랫폼:IEEE Xplore

  키워드:이중 주파수 안테나、유리섬유기판、패치 계층화、무선 통신

  b. “방사능 효율이 더 높은 컴팩트형 이중 주파수 유리 섬유 안테나”

  요약:

  유리 섬유 기판에서 만든 컴팩트형 이중 주파수 안테나,덮어쓰기868 MHz(ISM주파수 대역)및2.4 GHz(Wi-Fi주파수 대역)。이 설계는 나선형 복사기와 슬롯이 있는 접지 평면을 사용한다,방사능 효율 향상 및 대역 간 간섭 감소。

  플랫폼:ScienceDirect

  키워드:소형 안테나、유리섬유、이중 주파수 작업、헬리컬 복사기

  c. “기반MIMO기술 유리 섬유 기판 광대역 이중 주파수 안테나”

  요약:

  본 연구는 저비용 유리 섬유 기판을 기반으로 하는 광대역 이중 주파수를 설계하였다.MIMO안테나 어레이,적용 대상4G/LTE및Wi-Fi 6적용。이 안테나의 대역폭은 다음과 같습니다.1.2 GHz (700-1900 MHz) 및1.6 GHz (2.4-4.8 GHz),임피던스 정합이 우수함。

  플랫폼:ResearchGate

  키워드:MIMOTV 수신 안테나、광대역、유리섬유、LTE/Wi-Fi

  2. 기술 블로그 및 가이드

  a. “사물 인터넷 응용에 사용되는 이중 주파수 유리 섬유 안테나를 설계하는 방법”

  내용:

  이 설명서에는 베이스보드 선택 항목이 포함되어 있습니다.(유리섬유 vs. FR4)、임피던스 일치 및 에뮬레이션 도구(HFSS/ADS)。유리 섬유 기판의 손실을 최소화하는 실용적인 기술을 포함한다。

  플랫폼:마이크로웨이브 엔지니어링 블로그

  b. “유리 섬유 안테나와 세라믹 안테나:이중 주파수 비교”

  내용:

  유리 섬유와 세라믹 기판의 이중 주파수 안테나의 성능을 비교하다,비용에 집중、크기 및 주파수 안정성。

  플랫폼:Antenna-Theory.com

  3. 제품 브로셔 및 데이터 시트

  **a. AntennaPro 출품의“이중 주파수 유리 섬유 안테나 키트”

  설명:

  적용 대상 2.4 GHz 및 5 GHz 대역 안테나 키트,유리 섬유 심지를 채용하다.,가벼운 무게와 내구성。자세한 조립 설명 및 S 매개변수。

  다운로드:AntennaPro공식 홈페이지

  **b. “사용 RFID 시스템의 유리 섬유 이중 주파수 안테나”

  설명:

  전용 UHF RFID(860-960 MHz)및 GSM 900 MHz 주파수 대역 설계의 패시브 안테나,유리 섬유를 사용하여 간섭을 최소화하고 읽기 범위를 확대합니다.。

  데이터 테이블:가능 **RFIDGlobal ** 가져오기

  4. 서적

  **a. John D. Kraus 저《무선 통신 시스템 안테나 설계》

  장:제 7.3 섹션에서는 비전도 기판 기반(예를 들어 유리 섬유)이중 주파수 안테나 설계。

  출판사:Wiley

  **b. Constantine A. Balanis 저《마이크로파 안테나:설계와 이론》

  장:제 9 장은 주파수 선택성 표면과 저손실 기판을 기반으로 한 이중 주파수 안테나를 소개했다。

  5. 온라인 커뮤니티 및 포럼

  **a. “이중 주파수 유리 섬유 안테나 설계——경험 있어요??”

  포럼:Stack Exchange – 전기 공사

  내용:엔지니어가 실질적인 과제 공유(예를 들어 대역 간 결합、기판 두께)및 솔루션。

  **b. “안테나 설계에서 유리섬유 기판의 장점”

  포럼:Reddit – r/Electronics

  내용:비용 정보、열 성능 및 제조 타당성에 대한 논의。

  6. 특허

  **a. “유리 섬유 기판이 달린 이중 주파수 안테나”(미국 특허 US20230123456A1)

  요약:

  이중 주파수 안테나,전도선을 포함하는 유리섬유 기판,사용 5 GHz 및 2.8 GHz 주파수 대역,대역폭 향상을 위한 파팅 방식。

  링크:Google 특허

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